Комплектация:
- Блейд-сервер в составе (16шт):
1. Процессор Intel Xeon Dual-Core 5150 2.66GHz (2шт)
2. Оперативная память 8GB PC2-5300 FB ECC REG
3. Жёсткий диск 73GB SAS (2шт)
- Блейд-шасси HP BLc7000
- Сетевой Pass-Through модуль, 16 портов 10/100/1000BaseT
- Модуль управления
- Однофазный модуль питания
- Блок питания (6шт)
- Вентилятор охлаждения (10шт)
Hewlett Packard c7000
Одно шасси HP BladeSystem c7000 высотой 10U вмещает до 16 двухпроцессорных или 8 четырехпроцессорных серверов, со всей необходимой инфраструктурой питания и охлаждения, плюс 8 коммутационных модулей: коммутаторов Fibre Channel, Ethernet, Infiniband.
С лицевой панели серверной полки доступны 8 штатных отсеков для размещения blade-серверов полной высоты или 16 отсеков — для blade-серверов половинной высоты.
В нижней части серверной полки располагаются шесть отсеков для заменяемых в горячем режиме и резервируемых источников питания по 2,25 КВт каждый. Управление полкой осуществляется с помощью специального модуля Onboard Administrator. Последний поддерживает резервирование в активно-пассивном режиме и доступен из локальной сети через веб-интерфейс. Наиболее важные параметры работы серверной полки, а также информация для первоначальной конфигурации выводится на специальный LCD-монитор на передней панели.
Полка с7000 может оснащаться максимум десятью вентиляторами охлаждения, работающими по интеллектуальной схеме, в зависимости от заполнения отсеков полки. Далее располагаются 8 отсеков для размещения коммутационных модулей для внешних подключений — коммутаторов LAN/SAN или патч-панелей для выхода на порты внешних коммутаторов. В центральной части полки располагается модуль управления Onboard Administrator, а в нижней части находятся максимум 6 разъемов электропитания — по одному на каждый задействованный блок
Основные характеристики blade-инфраструктуры HP BladeSystem с7000:
- наличие двух форм-факторов — полноразмерных blade-серверов (до 8 в одной полке), blade-серверов половинной высоты (до 16 в одной полке) и Storage-blade (до 90 в одной полке);
- до 6 блоков питания с горячей заменой при мощности 2250 Вт;
- управление, осуществляемое с помощью BladeSystem Insight Display и/или модуля управления Onboard Administrator.
В качестве коммутационных модулей могут выступать:
- коммутаторы Ethernet (Gigabit и 10Гб Ethernet) и FC (4Гб Fiber Channel) — любимые бренды коммутаторов для консолидации кабелей;
- коммутатор 4x DDR InfiniBand, обеспечивающий высочайшую скорость IB;
- модули патч-панелей при необходимости соединения 1:1 между сервером и сетью;
- Virtual Connect (уникальные модули виртуализации ввода/вывода), представляющие простейшее и наиболее мощное средство подключения к внешним сетям;
- 2 модуля управления Onboard Administrator (один такой модуль — стандартно).
Восемь коммутационных отсеков позволяют:
- обеспечить до 4 резервированных фабрик ввода/вывода;
- использовать Ethernet, Fibre Channel, iSCSI и InfiniBand;
- уменьшить использование количества кабелей до 94%.
Использование blade-инфраструктуры HP BladeSystem с7000 подразумевает по умолчанию высокий уровень отказоустойчивости за счёт дублирования компонент. Так, питание BladeSystem может быть реализовано по схеме n+n либо n+1, используются избыточные вентиляторы системы охлаждения, все коммутационные модули устанавливаются парами, все используемые серверные адаптеры ввода-вывода — двухпортовые.
Для использования в рамках инфраструктуры HP BladeSystem c7000 предлагается широкий ряд моделей серверов на базе двух и четырёхъядерных процессоров Intel® Xeon® серий, а также процессорах AMD Opteron™. Во всех серверах используются новейшие серверные технологии, такие как: новые жесткие диски SAS SFF, контроллеры Smart Array, процессор удаленного управления iLO2, многофункциональные сетевые адаптеры с аппаратной поддержкой iSCSI, TOE, RDMA.
Для эффективного управления HP BladeSystem в состав полки включены средства, позволяющие визуализировать серверные полки и получить наглядное представление о состоянии и конфигурации blade-системы, контролировать параметры окружающей среды, настраивать подсистемы охлаждения и электропитания.